設計開發應用於FPD,最先端半導體製造技術的E-chuckHPTS。

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製品概要.jpg



Thin Wafer Supporter
薄型晶圓的補強,彎曲的校正。

以電氣控制實現薄型晶圓的補強,固定。因無線所以直接能投入到下一步工序。
記憶體晶片,太陽能晶片,銅箔,不銹鋼薄膜的補強作用。半永久性使用所以降低運行成本。

產品業績

○ 半導體晶片,矽晶片,複合晶圓搬運,流程,工程間的補強板。
○ 導體薄膜搬運補強板
○ Spin Coater

製品特徴.jpg

● 不使用膠粘劑,電氣控制實現薄型晶圓的補強,固定。
● 不需要強制分離晶圓,不出現晶圓的破損。
● 無線式結構,可以應用在各種流程。
● 厚度薄,吸附晶圓後可以放入到carrier。

製品仕様.jpg

構成
Supporter基板+專用控制箱
Supporter厚度
0.55mm~客戶要求的厚度
制御
電氣控制(專用控制箱)
吸着形態
無線
動作環境
大気〜真空
対象物
導体〜半導体
吸着力
150gf/平方cm

製品介紹.jpg什麼叫E-chuck.jpg

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