設計開發應用於FPD,最先端半導體製造技術的E-chuckHPTS。

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WaferHand.jpg

製品概要.jpg

ハンド(三層タイプ)デモ機写真 021.jpg

ウェハーハンド.JPG

點接觸 Wafer Hand
適合搬送變形,彎曲的晶圓.

以庫倫力保持點接觸,適合搬運.
可以實現真空環境下的高速搬送.
點接觸,接觸面積控制到最小限度.

ウェハーハンド図解.jpg

產品業績

○ 晶圓,矽晶圓,複合晶圓的搬送

製品特徴.jpg

● 在真空環境下可以穩定吸附變形,彎曲的晶圓.
● 可以使用在大氣,真空的環境裡.
● 以點接觸實現與被吸物體的接觸面積控製到最小限度.

製品仕様.jpg

晶圓尺寸
8" & 12"
構成
Hand本體 +專用控制電源
制御
電氣控制 (專用控制電源)
動作環境
大気〜真空
吸着力
4,000gf(Max)variable

製品介紹.jpg什麼叫E-chuck.jpg

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