設計開發應用於FPD,最先端半導體製造技術的E-chuckHPTS。

Please select your language.

Thinhand.jpg

製品概要.jpg

ティンハンド.jpg

專用控制箱.jpg

搭載在自動化機器的E-chuck
ThinHand
ThinHand能解決吸附薄膜時產生的皺紋,鬆弛並且無如真空吸著方式的痕跡等問題。可以吸附多孔性物體等。

自動吸附搭載型E-chuck,可以吸附10mm~3000mm大小尺寸的被吸物體。
以筑波精工獨自的E-chuck技術實現 被吸物體不產生皺紋,傷痕等。

筑波精工的獨特的技術,只吸附最上部的一張。對象物背面不吸附灰塵。
以專用控制箱從外部控制。

產品業績

○ 真空封合裝置(LCD,Touch panel, 薄膜)
○ 薄膜 基板 檢查裝置
○ 薄膜 箔 搬運用

製品特徴.jpg

● 對大面積的薄物體輕軟支撐,移動時不會產生皺紋,傷痕。
● 對象物背面不產生電位所以不會吸附周圍的灰塵。

製品仕様.jpg

吸着対象
導体〜半導体〜絶縁体
例:薄膜・銅箔・金箔・玻璃
印加電圧
Max 2.0kV
把持力(1kV印加時)
90gf/平方cm(導体)
45gf/平方cm(絶縁体)
動作環境
無結露
電 源
AC100~240V

製品介紹.jpg什麼叫E-chuck.jpg

公司簡介.jpg在線留言.jpg